[陈晓婷]捷捷微电2020年一季度董事会经营评述

捷捷微电（300623）2020年一季度董事会经营评述内容如下：

　　一、业务回顾和展望

报告期内驱动业务收入变化的具体因素：报告期，公司实现的营业收入153,869,465.95元，同比增长24.61%；实现归属于上市股东的净利润41,817,982.84元，同比增长21.37%。

一、报告期业绩增长的驱动因素：

公司业绩的增长主要源于销量的上升和稳定的毛利率。

1、公司通过持续研发并坚持自主创新，掌握中高端应用领域产品的核心技术，持续为客户定制个性

化产品和提供个性化服务。

2、公司IDM主营业务产品产品结构相对集中，通过强化管理和精细化运营，继续保持较高的效率和进

一步提高主要原材料利用率，形成规模效应，降低生产成本，同时增加自封装产量（芯片自封率提升），稳定公司产品价值链，持续提升品牌影响力。

3、公司通过研发与技改等投入和可持续的成果转化能力，丰富了产品结构，IDM产线工艺改进等降低

了质量成本，提升了产品品质和良率与效率等指标，MOS等系列新产品推进复合增长可持续性，以及产品高可靠性的保证，优化了产品应用领域，保持了较好的毛利水平。

4、由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建的IPO募投项目“半导体防护器件生产线”和“半导体

功率器件生产线”产能利用率保持良好的上升态势，产品结构与综合毛利较去年有一定的提升。

5、公司受疫情影响的员工到岗率和产线与产能的复工率和复产率等超预期，加上满足订单需求的安

全库存，确保了今年3月份同比有较好的增长。

二、公司业务的展望：

（一）产业与市场的定位：

基于半导体产业发展趋势，优化现有产品结构，持续推进产品研发水平与团队建设，着力提升市场份额与产业化能力，凸现做实做强做优产业的研发能力、市场能力和产能表现能力的核心竞争力。

1、致力于功率半导体器件的设计、制造和销售，聚焦进口替代，打造具有国际竞争力的一流产品线，

不断提升国内国际市场影响力。

2、进一步拓展“方片式”塑封晶闸管器件在家用电器、低压电器、工业设备等领域的市场份额，在

细分领域力争国内领先、世界一流，努力打造成为国际市场知名品牌。

3、进一步拓展功率半导体防护器件在通讯设备、汽车电子、智能家居、安防、工业控制、仪器仪表、照明、移动终端设备、防雷模块等领域的应用，冲刺国内领先。

4、积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线，进入新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电

源等领域。

5、加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广，从先进封装、芯

片设计等多方面同步切入，进入新能源汽车、5G、手机快充、平板电脑、智能监控和各类电源等领域。

6、积极推进研发投入，持续精益制造技术和制造工艺，保持产品具有良好温度特性的产品结构和工艺技术；具有较高的dv/dt能力、较强的抗电磁干扰能力和较大电流冲击承受能力的产品结构和工艺技术；

具有高可靠性、多种金属组合、低VF值、高耐压、高结温的产品结构和工艺技术；耐高绝缘电压、低热组、高可靠性的封装技术；夯实质量控制和管理，实现较高的芯片合格率和制造成本的优势。

（二）发展与战略的规划：

公司以“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、《国家集成电路产业发展纲要》及推进5G、物联网、人工智能、工业互联网等新型基建等为指引，聚焦主业发展方向，基于顾客价值创造，正确认知与选择，砥砺创造与创新，保持对研发和创新的高投入，用面向未来的能力来提升自己，坚持以市场为导向，坚持创新驱动，坚持以质量为主要竞争优势。坚定信心、保持定力深耕功率半导体器件领域，实现高质量可持续发展。

1）坚持以市场为导向，以平台和品牌为引擎，技术立足，创新引领，细分、优化、拓展业务板块，

打造优秀团队和高效的组织架构与营运机制，提升产品应用领域与转型升级，提高创造现金流的能力，保证可持续的现金流。

2）加强产线与产能和产品规划，推动可控硅（IDM）、二极体芯片及器件和FRD（IDM）、MOSFET（Fabless+

封测-IDM）、IGBT（Fabless+封测-IDM）、光电耦合器件（Fabless+封测-IDM）、汽车用半导体功率器件

（IDM）等以及碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广。

3）建立健全长效激励机制，以上年度实现的净利润值或完成当年关键业绩指标为基准考核对下年度

实现的超额部分实行薪酬激励与股权激励双轨制，即根据上年度实现的超额（税后净利）部分的20-30%或30-50%用于团队的薪酬激励和股权激励（可供团队自主选择）。

4）完善并改进现有的经营理念与经营模式，着力提升市场维度与格局，实现人才与平台，市场与品

牌的友好结合，以“产线、产品、市场”和“市场、产品、产线”的双驱动，全面融合深圳、上海、成都、西安、杭州等地的人才、资源和市场为中心的深度布局，拓展与拓宽产业链，放眼未来，未来可期。

5）加强公司治理结构，服从市场原则，紧紧围绕主业，通过产业基金与并购基金等方式，围绕技术

与业务协同实现产业整合与并购重组，预期明确，风险可控，商誉保证。严守每股收益和净资产收益率的双底线，提高公司核心竞争力，提升公司价值与股东价值。

对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难及公司拟采取的应对措施：

一、人力资源风险：公司当前正处于转型升级、跨越发展的关键时期，产品相对单一，对MOSFET和IGBT

及第三代半导体等产品开发的人才储备不足，尤其是产品应用和项目管理人员缺口较大，短期内仍将给公司重点业务和产品的研究开发带来一定的不利影响。

二、市场竞争加剧的风险：国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场70%左右的份额，我国本

土功率半导体分立器件生产企业众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系，主要竞争对手为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模的扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。

三、产品结构单一风险：公司主营产品为功率半导体分立器件，其中晶闸管系列产品在报告期内占公

司营业收入的比例在49%以上，公司存在对晶闸管产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一，如果公司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到较大影响。

四、资产折旧摊销增加的风险：随着公司募投项目与新建项目投入使用或逐步投入使用，固定资产规

模相应增加，资产折旧摊销随之加大，若不能及时释放产能产生效益，或将对公司经营业务产生不利影响。

五、重点研发项目进展不及预期的风险：近年来，公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级，

并以重点研发项目为牵引，加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性，客户对于新产品的立项或论证（可替换）周期较长，公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。

六、宏观经济波动风险：功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子行业，半导体行业渗透于国

民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于家用电器、开关等民用领域，无功补偿装置、无触点交流开关、固态继电器等工业领域，及IT产品、汽车电子、网络通讯的防雷击防静电保护领域。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，2020年随着新冠病毒在世界各国的肆虐，全球经济大萧条或不可避免，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体行业的景气度也将随之受到影响，公司部分出口业务以及下游行业的波动和低迷会导致公司客户对成本的考量更加趋于谨慎，公司产品的销售价格和销售数量均会受到相应的不利因素影响而下降，毛利率也将随之降低，对公司盈利带来不利影响。

七、环保风险：功率半导体分立器件制造过程涉及到多种化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染

物。环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。此外，若在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故的可能，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。