格芯IPO在即 IBM半路杀出喊告违约求偿25亿美元

2021-06-16 14:51:29 来源： 浏览：1次

    格芯IPO在即 IBM半路杀出喊告违约求偿25亿美元
    
    
    
    
    
    
    
    半导体制造商格芯（GlobalFoundries）正在准备 IPO 之际，周一（7 日）向纽约最高法院提交诉状，盼法院裁定其并未违反与 IBM(IBM-US) 的收购协议，也不欠 IBM 25 亿美元。格芯 IPO 估值达 300 亿美元。
    
    
    
    
    
    
    
    
    IBM 在 2014 年时同意向格芯支付 15 亿美元，让格芯收购 IBM 旗下不赚钱的晶片制造部门，而作为协议的一部份，格芯未来 10 年内将成为 IBM 特定电源处理器的独家供应商，并获准使用 IBM 的智慧财产专利技术，随后格芯便接收 IBM 位纽约州与佛蒙特州两处晶片厂。
    
    
    但近日 IBM 声称格芯违反此协议内容，并扬言提告。格芯在诉状中说，IBM 的法律部门意图透过误导、无理指涉，以索讨大笔金额。彭博去电向 IBM 查证，但目前未得到回应。
    
    
    格芯在诉状也表示，IBM 损讨损害赔偿的动机「高度可疑」，怀疑 IBM 在得到其 IPO 消息之后才出此下策，也说 IBM 对违反协议一事并未提供实际例证。
    
    
    
    
    格芯说，公司投资过去投资了数十亿美元开发晶片高端制造技术，但后来决定不採纳 IBM 的「失败策略」，并且也已在 2018 年通知 IBM。
    
    
    据格芯在诉讼文件中解释，因为晶片技术研发比最初预期的更困难、也更花钱，使计画的重点阶段目标未按时达成。此外，儘管多投入再多的资金，依然赶不上南韩三星与台湾台积电。
    
    
    格芯强调，IBM「非常清楚」这些状况，因而转向找三星供应，以获得更便宜而快速的供货，并说 IBM 先前对此不曾表示意见，但在公司 IPO 的消息一出后，IBM 就急著喊告违约，并要求支付违约金。
    
    
    
    
    
    
    

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