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集成电路概念股联动概念：
芯片概念、半导体板块、有机硅概念、元器件板块、集成电路概念股活跃龙头：
上海贝岭、北京君正、中颖电子、士兰微、长电科技、晶方科技、华天科技、通富微电、苏州固锝集成电路概念股相关上市公司汇总：具有芯片和集成电路设计能力的上市公司上海贝岭（600171 ）转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。大唐电信（600198）旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%；同方国芯（002049）公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。北京君正（300223）公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。国民技术（300077）公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。中颖电子（300327）公司是国内领先的集成电路设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。士兰微（600460）中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。杨杰科技（300373）公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。芯片制造及封装：晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。通富微电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。华天科技（002185）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；长电科技（600584）公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。中电广通（600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。台基股份（300046）电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。华微电子（600360） 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。集成电路周边产业上市公司：七星电子（002371）集成电路设备制造康强电子（002119）公司是我国规模最大引线框架生产企业，南大光电（300346）MO源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料。